封装研发工程师（校招）

封装方案设计： 配合资深工程师开展功率半导体模块（SiC/IGBT 等）封装方案设计与可行性评估，参与封装结构设计、DBC/AMB 基板布局、键合走线（Layout）设计等工作；

仿真分析： 协助进行模块电热仿真与应力仿真，运用仿真工具优化封装结构与热设计，分析寄生参数与热阻表现；

材料选型验证： 参与封装关键材料（基板、焊料、键合线、灌封胶等）的选型、评估与验证工作，建立材料性能数据库；

工艺开发对接： 对接封测厂完成封装工艺开发与试产，跟进固晶、键合、灌封等关键工艺参数调试，协同解决工艺问题；

可靠性验证： 参与模块可靠性测试方案制定与执行，包括热循环、功率循环、高温反偏等测试，分析失效模式并推动改善；

技术文档输出： 编写封装设计图纸、BOM 清单、工艺规范、测试报告等技术文档，参与设计评审与技术交流； 技术调研： 跟踪行业先进封装技术动态，调研新型封装材料与工艺，参与前沿技术预研项目。

学历专业： 硕士及以上学历，电子封装、微电子学、材料科学与工程、机械工程等相关专业；

专业基础： 扎实掌握封装材料、封装工艺、可靠性工程等专业知识，了解功率半导体器件基本原理；

仿真能力： 了解有限元分析方法，有 ANSYS、COMSOL 等仿真软件使用经验者优先；

实验能力： 具备较强的动手实验能力，能够独立完成样品制备、测试与数据整理；

研究经历： 有半导体封装、功率模块、热管理相关课题研究或项目经验者优先；

英文能力： 具备良好的英文文献阅读能力，能够跟踪国际前沿技术；

工作态度： 科研思维严谨，动手能力强，具备良好的团队协作精神与沟通能力。 优先条件 研究方向匹配： 有 SiC/GaN 功率模块封装、先进封装工艺、封装可靠性等相关研究背景者优先； 工具技能： 熟练使用 SolidWorks、AutoCAD 等结构设计软件，或有 Thermal Desktop、FloTHERM 等热仿真工具使用经验者优先； 论文专利： 在封装相关领域发表过高水平论文或申请过专利者优先。