派恩杰半导体

FAB设备工程师（校招）

宁波校招

21 天前更新2026/10/15

RESPONSIBILITIES

岗位职责

设备运维保障：在导师指导下，负责晶圆制造关键设备（光刻 / 刻蚀 / 薄膜 / 离子注入 / CMP / 清洗等）的日常运维与状态监控，执行设备点检与预防性维护（PM）计划，保障设备稳定运行；
故障诊断维修：响应设备突发故障，快速诊断硬件 / 软件异常并实施修复，缩短设备停机时间，提升设备稼动率（OEE）；
故障分析改善：运用数据分析方法进行设备故障根因分析，制定纠正预防措施，降低同类故障重复发生率；
设备优化提升：参与设备性能优化与改造项目，通过参数调整、备件改进等方式提升设备稳定性与工艺适配性；
新设备导入：参与新设备搬入、安装调试、验收与量产导入工作，配合设备厂商完成技术对接与验证；
备件管理：监控关键备件与耗材寿命，制定备件库存计划，优化备件使用效率，控制设备维护成本；
技术文档：编写设备操作规程、维护保养规范、故障处理手册等技术文件，建立完善的设备技术档案。

REQUIREMENTS

学历专业：本科及以上学历，机械工程、电子工程、自动化、机电一体化、控制工程等相关专业；
专业基础：扎实掌握精密机械、电气控制、真空技术、流体传动等专业知识，了解自动化控制系统基本原理；
动手能力：动手能力强，具备较强的设备调试与故障排查思维，能够快速定位问题并解决；
工具技能：了解 PLC、伺服控制、传感器等常用工控元件，有设备调试或维修相关项目经验者优先；
抗压能力：工作积极主动，具备较强的抗压能力与应急响应意识，能够配合生产节奏处理突发设备故障；
沟通协作：具备良好的跨部门沟通能力，能够与工艺工程师、生产团队、设备厂商高效协同；
学习意愿：对半导体设备技术有浓厚兴趣，学习能力强，愿意深入钻研高端精密设备。加分项有半导体 FAB（晶圆厂）设备维护或设备厂商技术支持实习经历者优先；熟悉光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP 等某一具体工艺设备者优先；

OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。

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宁波校招

21 天前更新2026/10/15

RESPONSIBILITIES

设备运维保障：在导师指导下，负责晶圆制造关键设备（光刻 / 刻蚀 / 薄膜 / 离子注入 / CMP / 清洗等）的日常运维与状态监控，执行设备点检与预防性维护（PM）计划，保障设备稳定运行；
故障诊断维修：响应设备突发故障，快速诊断硬件 / 软件异常并实施修复，缩短设备停机时间，提升设备稼动率（OEE）；
故障分析改善：运用数据分析方法进行设备故障根因分析，制定纠正预防措施，降低同类故障重复发生率；
设备优化提升：参与设备性能优化与改造项目，通过参数调整、备件改进等方式提升设备稳定性与工艺适配性；
新设备导入：参与新设备搬入、安装调试、验收与量产导入工作，配合设备厂商完成技术对接与验证；
备件管理：监控关键备件与耗材寿命，制定备件库存计划，优化备件使用效率，控制设备维护成本；
技术文档：编写设备操作规程、维护保养规范、故障处理手册等技术文件，建立完善的设备技术档案。

REQUIREMENTS

学历专业：本科及以上学历，机械工程、电子工程、自动化、机电一体化、控制工程等相关专业；
专业基础：扎实掌握精密机械、电气控制、真空技术、流体传动等专业知识，了解自动化控制系统基本原理；
动手能力：动手能力强，具备较强的设备调试与故障排查思维，能够快速定位问题并解决；
工具技能：了解 PLC、伺服控制、传感器等常用工控元件，有设备调试或维修相关项目经验者优先；
抗压能力：工作积极主动，具备较强的抗压能力与应急响应意识，能够配合生产节奏处理突发设备故障；
沟通协作：具备良好的跨部门沟通能力，能够与工艺工程师、生产团队、设备厂商高效协同；
学习意愿：对半导体设备技术有浓厚兴趣，学习能力强，愿意深入钻研高端精密设备。加分项有半导体 FAB（晶圆厂）设备维护或设备厂商技术支持实习经历者优先；熟悉光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP 等某一具体工艺设备者优先；

OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。