硬件工程师(J10306)

1. 01

   在他人指导下参与硬件需求设计 ；

2. 02

   根据输入的原理图，能够在他人指导下，完成原理图的优化设计 ；

3. 03

   能够在他人指导下，完成简单的LAYOUT、元器件封装设计、输出gerber、制版工艺文件、元器件坐标文件；

4. 04

   根据硬件测试用例，能够在他人指导下利用测试工具完成电路测试并输出测试报告及问题报告；

5. 05

   能够辅助其他同事完成相关的焊接、做线等相关工作。

1、2027届毕业生，本科及以上学历，电气/自动化/电子信息/通信相关专业；

2. 02

   能熟练使用示波器等调试设备和烙铁.热风枪等焊接工具；

3. 03

   会使用PADS/AD等软件完成基础性的原理图和LAYOUT设计；

4. 04

   能独立完成单元电路测试。