软件工程师（光学量测BU）2027届(J10422)

1. 01

   负责半导体光学检测设备上位机软件开发：设备控制主界面、运动控制模块、相机图像采集、光源控制、传感器数据采集、数据存储；

2. 02

   基于 C# / C++ 开发 Windows 上位机软件，集成工业相机 SDK、运动控制卡 API、串口 / 以太网通信协议，实现设备自动检测流程；

3. 03

   编写设备控制底层驱动接口，对接运动控制卡（固高 / 雷赛 / ACS 等）、采集卡、光源控制器等硬件；

4. 04

   完成软件需求分析、架构设计、单元测试、集成联调，输出软件设计文档、接口协议说明、用户操作手册；

5. 05

   参与样机调试，现场排查软件逻辑 Bug、通信异常、时序同步问题；持续优化软件性能与操作体验。

1.2026 届全日制本科 / 硕士，计算机科学与技术、软件工程、自动化、电子信息专业；

2. 02

   熟练掌握 C# 或 C++，了解 WPF / WinForms 界面开发，掌握多线程编程、Socket / 串口通信；

3. 03

   有工业相机 SDK（Basler / 海康 / 大华等）、运动控制卡开发经验优先；

4. 04

   了解常用设计模式，代码规范意识强，有 Git 版本管理、软件工程文档撰写经验； 加分项：有机器视觉、图像处理基础，了解 Halcon / OpenCV；有完整设备上位机项目开发经验。