软件工程师（晶体生长BU）2027届(J10423)

1.与产品、工艺及客户沟通，输出详尽的需求规格说明书和软件设计方案；

2.使用Winform、WPF等开发直观界面，包含动态参数设置、多功能仪表盘和清晰报警提示；

3.熟练运用Modbus、TCP/IP等协议与下位机组态软件（如PLC）通信，实现指令下发、配方载入与状态读回；

4.负责软件的日常维护、及时修复运行Bug、根据新需求迭代升级，并完善文档体系；

5.进行供应商技术指导、装配现场技术服务、客户现场技术服务。

1.应届优先，本科及以上学历，计算机、软件、电子等相关专业。

2.精通 C#/.NET 或 C/C++，具备多线程、Socket 编程能力。

3.熟悉 WinForms、WPF 客户端开发。

4.了解 Modbus、TCP/IP 等工业协议及 PLC 交互。

5.理解 SECS/GEM 及 GEM300 规范，有 HSMS 通信经验优先。

6.熟悉 Windows/Linux 开发流程，有主流数据库（SQL Server, MySQL）开发经验优先。