嵌入式硬件工程师(J10401)

底盘硬件方案设计：负责具身智能机器人移动底盘（轮式 / 履带式）主控与驱动硬件全流程开发 —— 需求分析、系统架构设计、器件选型、原理图设计、PCB Layout 评审与把关；

电机驱动电路设计：负责 BLDC / 伺服电机驱动硬件设计，包括三相 MOSFET 桥、栅极驱动、电流采样（采样电阻 / 霍尔）、编码器接口（正交 / 磁编码器）、FOC 支持电路与驱动保护电路，保障大电流场景下的可靠性与低 EMI；

电源系统设计：负责锂电池 BMS 后级、多路 DC-DC 电源树（12V/24V 母线、5V/3.3V 数字域）、升降压与上电时序设计，包含防反接、防倒灌、过流过压过温保护；

传感与通信硬件：负责激光雷达、IMU、里程计编码器、超声波、防跌落传感器等接口电路，以及 CAN / CAN-FD、RS-485、Ethernet、USB 等底盘总线电路设计；

安全与可靠性设计：负责急停 / 安全回路（双通道冗余）、看门狗、ESD / 浪涌防护、EMC/EMI 设计与整改，配合完成 CE/FCC 等认证；参与 IP 防护与户外环境适应性设计；

调试与验证：主导样机调试、信号 / 电源完整性测试、热设计验证、环境试验（振动 / 高低温）、老化与可靠性测试，输出完整测试报告；

量产支持：主导 DFM/DFT、产测方案制定、生产导入与不良品根因分析，推动方案落地与持续降本；

团队协作：与结构、嵌入式软件、算法团队协同完成整机联调与系统级问题定位，并指导初级硬件工程师。

本科及以上学历，电子、电气、自动化、机电一体化等相关专业； 2）5 年以上硬件设计经验，其中 2 年以上机器人 / AGV / 智能底盘 / 新能源车相关经验；

精通模拟与数字电路设计，熟练使用 Cadence（Allegro）、PADS 或 AD 等 EDA 工具，能独立完成 6 层以上高密度、大电流 PCB 设计；

深入理解电机驱动硬件：BLDC/PMSM 驱动、栅极驱动、电流采样与保护、死区控制；有轮毂电机 / 伺服驱动 / 机器人关节驱动量产经验者优先；

熟悉功率器件（MOSFET、栅极驱动 IC、DC-DC 控制器）选型与应用，能独立完成电源设计、调试与 EMC 整改；

熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪、电子负载等仪器，具备较强的信号完整性与电源完整性分析能力；

熟悉 CAN / CAN-FD、RS-485、Ethernet 等工业总线硬件设计；

熟悉锂电池管理（BMS）、充电管理与锂电池安全设计；

具备系统的可靠性设计意识（降额设计、热设计、防护设计）与完整量产经验（DFM、产测、不良分析）。 具备一下条件优先

有具身智能 / 人形机器人 / AGV-AMR 整机量产项目经验；

有 EMC 认证（CE/FCC）全流程整改经验，或接触过功能安全（ISO 13849 / ISO 26262 / IEC 61508）、双通道安全回路设计；

熟悉RK3588、地平线地瓜系列平台 等异构计算平台的接口电路设计；

有 ROS / ROS 2、嵌入式 Linux 硬件平台调试经验；

具备 PCB 热仿真 / SI-PI 仿真能力。