半导体设备经理(J12286)

生产技术与工艺建设：负责半导体设备产品的生产技术和工艺体系搭建，推动芯片封装、设备测试及系统联调等环节的标准化与自动化，重点管理半导体芯片老化检测设备的制造流程，优化其生产效率与工艺精度。

工艺审核与优化：主导半导体新产品的制造工艺技术审核，确保工艺可行性与量产兼容性；持续优化量产产品的工艺方案，提升良率与成本控制能力，推动技术创新应用。

生产问题解决：组织并协调解决半导体设备生产过程中出现的工艺、技术及设备异常问题，确保生产流程稳定性和产品一致性，针对芯片老化检测设备等关键环节制定专项改进方案。

技术培训与团队赋能：策划并实施半导体设备制造相关的技术培训，提升团队对半导体工艺、设备操作及质量管控的专业能力，重点强化芯片老化检测设备的技术熟练度与问题应对技能。

生产任务统筹与交付：制定并落实半导体设备生产计划，确保订单按时交付，同时严格把控产品品质，符合半导体行业高精度、高可靠性要求。

学历背景：本科及以上学历，半导体物理、微电子、材料科学、自动化或相关专业优先。

行业经验：5 年以上半导体设备行业（如光刻设备、封装设备、测试设备等）工作经验，3 年以上半导体芯片老化检测设备生产管理或半导体产品代工厂现场管理经验，熟悉半导体制造全链条流程。

技术能力：

精通半导体设备制造工艺（如老化测试），熟悉主流半导体传感器、芯片及检测设备的技术原理与制造需求；

掌握芯片老化检测设备的生产管理要点，包括环境控制（温湿度、洁净度）、工艺参数优化及设备校准标准；

了解半导体设备系统集成及质量管控要求。

管理能力：

具备半导体生产现场管理能力，能高效协调跨部门资源（研发、生产、质量、供应链）；

熟悉 ISO9001 / IATF 16949 质量管理体系，有半导体行业质量认证管理经验；

有团队管理经验，擅长自动化、智能化产线规划及精益生产管理。

优先条件：

有半导体芯片老化检测设备量产管理经验，熟悉老化测试（Burn-in Test）流程及失效分析；

熟练使用半导体制造执行系统（MES）、设备自动化监控工具（如 SCADA）；

对半导体行业技术趋势（如先进封装、3D 堆叠、AI 驱动的质量检测）有深入了解。