工艺研发副经理

负责 SAW 滤波器、GaAs HBT/pHEMT 射频器件、激光器/电光调制器等新产品干法工艺研发、瓶颈攻关、工艺迭代升级，主导新工艺 0-1 开发、工艺窗口搭建、规格标准建立，统筹刻蚀相关重大异常机理分析与长效改善方案落地。

结合公司产品中长期战略，制定中长期工艺开发路线；配合产线扩产、新平台搭建拆解工艺落地节点，完成多代产品刻蚀工艺迭代规划；深入掌握刻蚀等离子体机理、材料刻蚀动力学、刻蚀选择比 / 侧壁形貌第一性底层原理，支撑新型器件工艺开发。

统筹跨部门协同项目，推进工艺研发项目专案；负责工艺研发团队管理、技术培训与梯队人才培养，沉淀工艺数据库、标准实验方法与内部技术体系 。

全日制211院校以上硕士及以上学历，微电子、半导体物理、集成电路工程、化学、微机电等相关专业；特别具备自驱力的可以放宽到双一流本科学历;

硕士8年以上/本科10年以上半导体开发刻蚀工艺开发经验；精通介质刻蚀、金属刻蚀、台面 / 光栅刻蚀全套工艺逻辑，熟悉刻蚀气体体系、功率 / 压力 / 偏压等关键参数调控，对干法刻蚀设备腔体结构、工艺演化迭代有体系化认知；

具备技术平台开发和维护能力，对工艺过程有模型层面的理解，有进行过工艺建模工作或者结构改造、新工艺导入发明专利者优先;

工作积极主动，具备良好的沟通能力、团队合作精神以及较强对的责任心，能承受一定的工作压力；具备自我学习能力和自我管理能力，能根据器件性能要求转化为工艺方案。