IGBT供应商管理专家

工作内容

1. 01

   封测技术管理与供应商审核：负责高压 OBC、驱动逆变器及低压控制系统所需 IGBT/SiC 模块与芯片封测厂的评估、技术准入及质量审核（AEC-Q/AQG 324）。

2. 02

   晶圆与封测协同优化：协同上游 Foundry/IDM，对接晶圆（Wafer）制程工艺，优化“晶圆-封装”交互设计以提升热循环寿命、可靠性及降本。

3. 03

   关键技术攻关与失效分析：主导封测端重大质量异常诊断、失效分析（FA）与 8D 闭环，确保项目全生命周期的工艺稳定。

4. 04

   二供开发与技术演进：推进关键功率器件及 IC 的国产化/二供验证，为供应商选型提供工业化角度的评估 胜任要求：

5. 01

   微电子/材料等专业本科以上，6 年以上半导体/车规芯片封测工程（PE/NPI/Packaging）或供应商技术管理（SQE/SQM）经验。

6. 02

   精通模块/芯片封测工艺：精通功率模块（DBC/AMB、塑封/灌胶、银烧结、键合）及控制 IC 的封测流程与车规认证标准（AQG 324/AEC-Q）。

7. 03

   具备封测制程认知：了解功率晶圆（IGBT/SiC）前道制造工艺（光刻、注入、减薄、背面金属化等）对后续封装应力与电热性能的影响。

8. 04

   有一定的英语基础，能进行邮件交流，口语能开口表达尤佳