器件设计工程师（驱动芯片设计方向）

负责高压驱动芯片HVIC产品的规划、芯片中各模块的设计与开发工作；

负责HVIC的版图设计以及电路设计仿真；

负责基于智能功率模块对HVIC性能进行测试与评价；

负责与晶圆厂的技术沟通及协调，保证产品顺利量产；

负责撰写产品设计过程中的相关技术文档，总结技术专题与同事分享，对技术创新点申请专利等工作；

负责与客户或应用团队进行沟通和讨论，以了解客户设计、问题和所需支持等任职要求。

硕士及以上学历，微电子学、电力电子等相关专业； 2、5年及以上模拟芯片设计经验，有电源类（DC/驱动/充电/保护等）芯片量产经验者优先；

熟悉并深刻理解CMOS/BCD/HVIC工艺、熟悉版图绘制软件；熟悉HVIC芯片各模块的设计和仿真以及对应的工艺制程、熟悉HVIC、功率模块等的电学参数测试方法，能够指导版图工程师模拟电路的布局；

具备较好的协调沟通能力和问题分析能力。