小米
封装技术开发工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
先进工艺节点芯片产品的FO、2.5D、3D、Chiplet等封装技术调研、封装方案制定；
先进封装技术项目规划与实施，根据IPD流程按照计划推动和执行项目任务，定位和解决项目中的封装相关技术问题，达成项目目标；
基于封装设计方案，带领封装设计、封装工程、SI/PI、应力和散热分析各个领域人员，迭代和优化封装方案，输出设计指导规范；
新技术、新材料验证与导入；
先进封装技术洞察分析，支撑芯片的竞争力持续提升。
REQUIREMENTS
任职要求
有先进封装技术开发和导入经验；
熟悉和了解FCCSP，WLCSP，FCBGA，SiP，POP，FanOut，2.5D/3D等封装类型的工艺流程和设计要点；
了解Cadence Allegro等封装Layout工具；
本科及以上学历，半导体封装/材料/微电子/力学等相关专业，3年以上先进封装相关工作经验；
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。