精密装配管培生（半导体设备方向）(J17410)

1. 01

   学习并实操高精密（微米/纳米级）半导体设备的整机 / 模块装配、调试；

2. 02

   熟练使用并管理各类精密量具（三坐标、影像仪、激光干涉仪、千分尺、高度规等），执行精密测量与数据采集；

3. 03

   参与装配工艺文件编制与持续优化，确保装配精度满足设计要求；

4. 04

   负责装配过程质量问题的分析、闭环与良率提升；

5. 05

   承担精密量具的日常校准、维护与计量管理工作；

6. 06

   参与生产现场的精益改善、生产计划安排、交期管理等。

1. 01

   本科应届毕业生，测控技术与仪器、精密仪器制造技术、计量技术与管理、光电信息科学与工程（精密测量方向）等相关专业；

2. 02

   掌握精密机械设计、误差理论与数据处理、传感器与检测技术、工程光学等基础知识；

3. 03

   了解常见精密量具 / 测量设备的原理与使用方法，有相关实习、竞赛经历者优先；

4. 04

   能读懂机械装配图纸，具备装配工艺与公差配合基础知识；

5. 05

   动手能力强、耐心细致，对精度有极致追求，具备规范的数据记录与分析习惯；

6. 06

   责任心强，能适应车间现场工作，具备团队协作意识，愿在精密制造领域长期深耕。

【培养与发展路径】 •专业通道：管培生（技术员） →工程师 → 副高级工程师→ 高级工程师 •管理通道（综合能力优秀者）：管培生（技术员） → 班组长 / 生产主管 → 生产经理（装配管理方向）