半导体工艺技术（外延、芯片、封装）(J17477)

1、负责产品的研发与导产；

2、负责对应产品工艺优化，性能、良率的持续提升；

3、产品性能跟踪、分析、改善、数据整理、工艺异常解决。

1、本科及以上学历，微电子技术、材料物理、光学等相关专业；

2、品学兼优，具有较强的内驱力与自主学习能力；

3、良好的沟通协调能力、团队协作精神。