屏体高级工程师(J10286)

1、设备材料管理：执行转移封装设备评估、搬入、调试、验收等工作；执行完成转移封装制程辅材的评估及验证。

2、工艺管理：转移封装各项工艺参数的制定、监控、维护及优化；转移封装不良的发现、分析、监控、解决，保证并提升产品良率。

3、生产管理：制定和优化设备保养计划及项目，按时维护保养、异常处置，确保设备稼动率的稳定与提高；主导转移封装文件体系的制定、执行、监管及更新完善，协助完成公司体系认证，保证公司体系的顺利推进；进行部门生产物料准备、评估、导入等工作，在保障生产稳定的前提下降低运营成本。

4、良率管理：主导转移封装单元工艺不良改善；执行产品解析不良改善；提升产品产出良率。

5、团队管理：转移封装预算的制定和管理；指导工程师/助工的工作，提升个人技能；执行转移封装专业知识管理和传承，知识产权的撰写及申请，设备、工艺相关体系文件撰写及固化。

6、外部协调：配合厂务、质量、设计等外部技术部门进行相关关联工作，保障公司运营。

7、其它：完成公司或领导交办的其他任务。

1、大专，5年以上相关经验；本科，3年以上相关经验；硕士，应届生。

2、理工类专业。

3、工程师及以上职称。

4、熟悉半导体物理、器件结构和特性知识；熟悉显示转移封装工艺及其相关材料、设备，熟悉影响转移封装工艺质量的参数和因素；

5、可以独立担当设备评估、工艺优化，良率提升，不良解析等工作；

6、熟练使用SPC、FEMA、Minitab、6Sigma等品质分析工具；熟悉转移封装工艺所用直材及辅材特性；

7、能够熟悉运用英文阅读、编写相关资料。