装备工程师

核心生产设备运维与调试 负责光模块生产线核心设备的日常维护、故障抢修及预防性保养，设备类型包括但不限于：自动组装系统、测试用机械手、全自动耦合系统、等离子清洗机、高低温测试系统、AGV小车等。 快速响应设备报警（如运动平台卡滞、光路异常、贴装精度超差），主导故障分析，减少非计划停机时间，确保设备综合效率（OEE）达标。

设备工艺参数管理与优化 负责关键设备的工艺参数设定、验证与优化，保障设备运行的性能稳定性。 配合工艺工程师进行新产品的设备导入验证，解决量产过程中的设备工艺难题。

洁净环境与ESD管控 监督并维护万级/十万级无尘车间的环境标准，确保设备运行不产生污染源，定期清洁光学部件（显微物镜、光纤端面、光栅尺等），防止粉尘影响激光精度。 负责车间防静电（ESD）体系的硬件维护，包括静电接地系统、离子风机、防静电门禁及工作台的定期检测与整改。

自动化设备技术改造 参与非标自动化设备的导入、调试与验收（如全自动端面清洁检测系统、自动上下料设备），提出设备优化建议以提升生产效率和良率。 对老旧设备进行电气/机械升级（如耦合台夹具升级改造、TEC三温箱升级改造、自动化装配线体升级等）。

备件管理与维修成本控制 建立核心备件安全库存（如耦合电机、夹爪、激光源、高速相机等），确保紧急维修的备件供应。 统计分析设备维修数据，推动国产化替代或备件修复，降低维修成本。

设备相关文件与培训 编制设备操作指导书（SOP）、点检表、保养计划，并对产线操作工进行上岗培训。 维护设备台账与维修记录，利用MES系统或设备管理软件实现设备全生命周期追溯

教育背景 学历：本科及以上学历。 专业：机械电子工程、自动化、机电一体化、光学工程、通信工程、电子封装技术等相关专业。

工作经验 3年以上光模块、光器件、半导体封装或SMT行业设备维护经验。熟悉高速光模块（100G/400G/800G）生产工艺及设备者优先。 有全自动耦合设备或高精度贴片/自动组装线体设备维护经验者重点考虑。

专业技能 ①、熟悉高精度运动平台（直线电机、丝杆导轨）、气动元件、真空系统的工作原理，掌握光学元件的清洁与光路校准方法。 ②、熟悉MES系统操作，能进行设备参数备份与固件升级。 ③、了解光模块常见故障模式（如光衰、误码、灵敏度下降）与设备关联性。

核心能力与素质 具备较强的故障诊断能力和动手能力，能在无尘车间环境下长时间作业。 工作严谨细致，对洁净度、ESD有高度敏感性，严禁携带污染源进入车间。 良好的跨部门沟通能力（与生产、工艺、质量部门协作）。 适应加班或倒班安排（视生产计划而定）