高级光互连工程师（相干方向）

负责相干光互连技术路线规划：基于 DCI 与城域互联场景的流量模型与 TCO 结构，界定 IMDD 与相干方案的适用边界，完成各距离档位的调制格式、FEC 方案与速率档位选型，并对可插拔相干与内嵌光引擎、InP / 硅光（SiPho）/ 薄膜铌酸锂（TFLN）调制器等关键技术分支输出量化评估结论；

负责自研相干光模块的规格定义与差异化裁剪：结合自有链路特征对 MSA 通用规格进行定制化收敛，在链路预算约束下重新分配 OSNR/GSNR 容限、色散与 PMD 余量，实现优于通用产品的成本与功耗指标；

负责链路预算分解与器件级指标反向定义：将系统级指标拆解为可调谐激光器线宽与波长稳定性、IQ 调制器带宽与驱动摆幅、集成相干接收机（ICR）灵敏度、oDSP 功耗上限等分项规格，并逐项下发至供应链；

负责自研产品的工程化落地：牵引 oDSP、光器件、封装及代工厂完成联合开发与设计评审，主导 EVT/DVT/PVT 阶段的性能验证、失效分析（FA）与良率提升，推进关键器件自主替代；

负责互操作性与上线准入验证：完成 pre/post-FEC BER、Q² factor、OSNR 容限、温循与长期漂移等测试项定义，保障与自研网络设备在 CMIS 管理接口层面的互通；

负责标准与产业生态工作：代表公司参与 OIF、ODCC、CCSA、IEEE 802.3、OpenZR+ MSA 等组织的技术规范与白皮书提案，将云侧场景需求前置输入产业链，牵引上游技术演进方向；

对自研产品的成本、功耗、上线规模、现网故障率四项指标负责。

硕士及以上，光通信 / 光电子相关专业；5年以上经验，含 3 年以上相干方向；

具备相干光模块从规格定义至量产上线的端到端项目经验（100G / 400G / 800G 任一代次）；

相干物理层功底扎实：链路预算推导、OSNR→Q²→BER 定量关系、色散与 PMD 补偿、激光器线宽对载波相位恢复的影响、FEC；

编码增益与纠错门限、oDSP 架构与功耗构成；

熟悉相干产业链格局，清楚主流 oDSP、光器件、封装厂的能力边界与成本结构；

具备在信息不完整条件下形成技术判断并承担决策结果的能力；

加分项；

云厂商 / 运营商甲方选型经验（TCO 视角）｜ Coherent-Lite 短距低功耗相干方案定义 ｜ 硅光或 TFLN 工程化落地 ｜ OIF / ODCC / CCSA / IEEE 标准提案或核心专利 ｜ 800G / 1.6T 规格定义或大规模上线。