校招·射频芯片设计工程师

根据产品需求，完成芯片的系统指标分解、制定电路架构及关键技术方案。

负责射频/毫米波集成电路（RFIC/MMIC）的架构设计、电路设计、仿真优化及流片验证，包括但不限于LNA、PA、Mixer、VCO、Frequency Multiplier、Phase Shifter、T/R Front-end、Transceiver等核心模块。

负责射频集成电路的版图设计或配合版图工程师完成版图设计，完成版图后仿真、EM联合仿真及寄生效应分析，保证芯片性能达到设计目标。

制定芯片测试方案，完成芯片调试、性能测试、失效分析及设计迭代，推动产品量产。与系统、数字、算法、版图、封装、测试等团队密切合作，完成芯片开发全流程工作。

跟踪国内外射频集成电路和毫米波芯片领域的最新技术发展，开展关键技术攻关，形成自主知识产权。

完成所负责领域/模块的设计文档撰写、技术报告及专利，促进技术总结与分享。

微电子、集成电路、电子信息等相关专业，博士学历；

专业基础扎实，熟悉相关仿真软件和设计流程，有RFIC流片测试经验；

对毫米波射频芯片有强烈兴趣，有相关经验者优先；

能熟练阅读英文技术文档和专业文献，能用英文撰写报告文档；

积极向上，具有较强的学习主动性和抗压能力，行事严谨，实事求是，不畏困难，勇于接受挑战；

具备良好的沟通能力和团队合作精神。 工作地点：南京/上海/苏州