资深射频/毫米波芯片（RFIC/MMIC）设计工程师

根据产品需求，完成芯片的系统指标分解、制定电路架构及关键技术方案。

负责射频/毫米波集成电路（RFIC/MMIC）的架构设计、电路设计、仿真优化及流片验证，包括但不限于LNA、PA、Mixer、VCO、Frequency Multiplier、Phase Shifter、T/R Front-end、Transceiver等核心模块。

负责射频集成电路的版图设计或配合版图工程师完成版图设计，完成版图后仿真、EM联合仿真及寄生效应分析，保证芯片性能达到设计目标。

制定芯片测试方案，完成芯片调试、性能测试、失效分析及设计迭代，推动产品量产。与系统、数字、算法、版图、封装、测试等团队密切合作，完成芯片开发全流程工作。

跟踪国内外射频集成电路和毫米波芯片领域的最新技术发展，开展关键技术攻关，形成自主知识产权。

完成所负责领域/模块的设计文档撰写、技术报告及专利，促进技术总结与分享。

完成上级布置的其他任务。

微电子、集成电路、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先。具有3年以上RFIC设计经验，有毫米波芯片研发经验优先。

扎实掌握模拟与射频集成电路设计理论，熟悉CMOS、SiGe BiCMOS、RFSOI等工艺平台。具有至少一款射频芯片成功流片并完成测试验证经验。有55nm以下工艺量产测试经验优先。

熟练使用行业主流芯片开发和电磁场仿真等EDA工具进行设计与仿真。熟悉射频版图设计规范及寄生提取、EM协同设计方法，具备Tape-out经验。

熟悉网络分析仪、频谱分析仪、信号源、示波器、Load Pull系统、毫米波测试平台等测试设备。熟悉射频芯片封装、ESD、可靠性及量产导入流程者优先。

具有毫米波雷达、Wi-Fi、5G/6G、卫星通信、UWB、蓝牙等相关芯片产品开发经验者优先。

具有优秀的问题分析与解决能力，能够独立承担复杂射频模块设计。良好的团队合作和跨部门沟通能力。具备良好的英文文献阅读能力，能够跟踪国际前沿技术。 工作地点：上海、南京、苏州