资深模拟混合信号芯片设计工程师

负责模拟/混合信号芯片及SoC项目的总体技术方案制定和研发实施，组织完成系统需求分析、指标分解、架构设计及关键技术路线规划，确保芯片在性能、功耗、面积、可靠性及可制造性等方面满足产品目标。

主导模拟及混合信号核心IP和关键模块的架构设计、电路设计及性能优化，包括但不限于： - 数据转换模块： SAR/Delta-Sigma/Pipeline ADC、DAC； - 模拟前端（AFE）： PGA、TIA、Comparator、Sample-and-Hold、AGC、模拟滤波器等； - 电源管理模块： LDO、Bandgap Reference、Bias Generator、DC-DC Converter、Power Management Unit（PMU）； - 辅助模块： Clock Buffer、Calibration Circuit、Temperature Sensor等。

主导模拟/混合信号系统建模、行为级仿真及性能分析，建立系统模型，完成噪声预算、失调分析、非线性分析、动态性能分析及环路稳定性分析，实现系统性能、功耗及芯片面积的综合优化。

主导芯片测试方案制定和验证平台建设，组织完成样片调试、静态及动态性能测试、失效分析、可靠性验证及设计迭代，持续提升产品性能、良率及可靠性，推动产品顺利完成工程化和量产导入。

协调数字IC、射频IC、算法、系统、版图、封装、测试及产品团队开展跨部门协同，推动研发计划执行，识别并解决项目关键风险，保障研发质量、进度及交付目标。

建立和完善模拟/混合信号设计规范、EDA设计流程及公共IP平台，组织技术评审和设计评审，推动设计方法学、设计平台及研发效率持续提升。

跟踪模拟及混合信号集成电路领域国际前沿技术，组织关键技术预研和技术攻关，推动核心IP平台建设及自主知识产权布局，持续提升产品竞争力。

微电子、集成电路、电子工程等相关专业硕士及以上学历，博士优先。具有3年以上模拟/混合信号集成电路设计经验，有大型混合信号SoC成功流片及量产经验者优先。

扎实掌握模拟与射频集成电路设计理论，熟悉CMOS、SiGe BiCMOS、RFSOI等工艺平台。具有多款模拟/混合信号芯片成功流片经验。有55nm以下工艺量产测试经验优先。

熟练使用行业主流EDA工具，具备系统建模能力；熟悉高性能模拟版图设计方法，包括器件匹配、共心布局、对称布局、噪声隔离、电源完整性优化及寄生参数分析，具备完整Tape-out经验。

熟悉模拟/混合信号芯片测试方法，能够熟练使用精密源表、示波器、频谱分析仪、网络分析仪、逻辑分析仪及高速数据采集设备，具备高精度数据转换器、电源管理及模拟前端等模块的调试和性能优化能力。

熟悉数字辅助模拟设计（Digital-Assisted Analog）、背景校准、DFT（Design for Test）、混合信号验证流程或低功耗设计方法者优先；具有无线通信、毫米波雷达、卫星通信、高速接口、工业控制或汽车电子等相关芯片开发经验者优先。

具备优秀的系统分析能力、问题定位能力及跨团队协同能力，能够独立承担复杂模拟IP研发任务，推动设计、验证、测试及量产各环节高效协作；具备良好的技术文档撰写能力和英文文献阅读能力，能够持续跟踪国际前沿技术并开展技术创新。