电控开发高级工程师

负责人形机器人关节模组伺服驱动器硬件研发，主导系统方案、拓扑选型、电路仿真、原理图与多层 PCB 设计，攻克小体积高功率密度硬件难点。

主导硬件设计全流程管控，维护图纸、BOM、DFMEA，输出测试报告与各类量产技术文档。

牵头 EMC、高低温、振动等可靠性与认证测试，定位硬件问题并落地整改方案，满足关节模组严苛工况。

输出硬件生产及工艺文件，对接产线，主导可制造性优化，解决量产硬件问题，提升良率。

参与关节模组整机硬件架构与电气联调，协同电机、结构、算法团队优化匹配，沉淀研发规范。

本科及以上，电力电子、电气传动、自动化、电机等相关专业，扎实的电力电子与电路理论基础。

精通伺服硬件开发流程，熟练使用 Altium Designer/Cadence、PSIM/Pspice 等仿真与 PCB 设计工具。 3、5 年以上伺服硬件开发经验，具备完整伺服产品从方案、样机、认证到量产的项目落地经验。

熟悉小体积高功率密度伺服拓扑，有人形 / 协作机器人关节伺服硬件开发量产经验优先。

较强硬件故障排查与技术攻坚能力，良好跨部门沟通能力，严谨务实，具备方案评审能力。