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达摩院-封装专家-RISC V及生态

上海社招

2 天前发布2026/10/15

RESPONSIBILITIES

岗位职责

根据芯片产品需求，负责封装方案选型及结构设计，熟悉FCCSP/FCBGA/CoWoS/InFO等封装形式，评估封装方案可行性;
负责封装热管理、热机械应力、多场耦合、翘曲等仿真工作;
与前端/后端团队协作完成IP选型可行性分析/floorplan优化，与后端团队迭代优化bump排布，设计PINMAP排布符合系统/硬件需求，负责基板layout 设计工作;
与供应商完成交付件和可制造性风险review，负责封装可靠性风险分析，针对芯片回片后失效问题进行根因定位并提出解决方案。

REQUIREMENTS

硕士及以上学历，微电子学、电子信息与科学、物理学、材料学、材料加工工程、电子封装等相关专业； 2、3~5年半导体封装设计经验，有大型CPU/GPU封装设计经验、量产芯片经验者优先；;
扎实的材料物理、数模电方面的基础知识，具有DDR5/PCIE5等高速接口基板设计经验;
熟练使用 Cadence APD等封装设计软件、Auto CAD等绘图软件、ANSYS/Celsius 等散热/应力/翘曲仿真软件；
细致严谨，有责任心和团队精神；
沟通能力良好，英语读写/口语顺畅。"

OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。