硅光测试负责人

1. 负责硅光测试团队建设与日常管理，包括目标分解、任务排期、绩效管理与人才培养。

2. 统筹芯片级测试工作，覆盖静态插损、效率、传输曲线、暗电流、响应度、电学RLC参数、动态EO bandwidth等关键指标。

3. 统筹系统级测试与模块级验证，推动封装后样品、商用模块等系统级别测试计划与执行。

4. 负责测试流程标准化与体系建设，包括测试规范、SOP、测试报告模板、数据归档与可追溯机制。

5. 负责测试设备全生命周期管理，含选型采购、验收、标定、维护与使用规范，持续提升设备利用率与稳定性。

6. 负责样品管理与实验资源协调，包括样品制备（粘合、打线、点胶、封盖等）及小批量制样流程衔接。

7. 跨部门协同硬件、芯片设计、封装工艺、工艺线与FA团队，推进问题定位、根因分析与改进闭环。

8. 对接第三方测试机构，组织外协测试、结果复核与质量控制。

9. 推动测试自动化平台与代码体系建设（脚本开发、数据处理、报表自动生成、测试效率优化）。

10. 建立并跟踪关键KPI，如测试吞吐、一次通过率、问题关闭周期、自动化覆盖率、设备稼动率等。