光本位智能科技（上海）股份有限公司
硅光测试工程师（光芯片方向）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
芯片级测试：负责硅光芯片（晶圆级/裸片级）的光电性能测试，包括但不限于波长扫描、插入损耗、边模抑制比(SMSR)、微环谐振曲线、回损/反射测试、偏振相关损耗(PDL)等 - 器件表征：对调制器（微环、MZM等）、探测器(PD)、波导、耦合器等硅光核心器件进行电光/光电特性表征，包括频响、消光比、暗电流、响应度等参数测试 - 测试链路搭建：根据测试需求设计并搭建测试光路，熟练使用激光器、偏振控制器、隔离器、环形器、光谱仪、功率计、源表(SMU)等仪器完成链路搭建与校准 - 问题定位与根因分析：针对测试中出现的异常现象（如功率漂移、反射干涉、锁定失效、温漂等），系统性排查定位问题根因，区分芯片设计问题、封装耦合问题还是测试系统本身问题 - 数据分析与建模：处理测试数据，进行统计分析（如温度扫描、功率扫描下的稳定性/波动性分析），必要时结合仿真数据进行交叉验证，输出测试报告 - 测试方案制定：参与制定芯片级测试规范和验收标准，推动测试流程标准化、自动化 - 跨部门协作：与芯片设计、封装、算法团队紧密配合，将测试发现的问题及时反馈至设计端，推动芯片指标改善
信息来自企业官方招聘渠道
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