光本位智能科技（上海）股份有限公司
模块工艺工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责光模块封装工艺的开发与优化，覆盖贴片、打线、光纤与波导耦合等工序；
负责工艺参数验证、工艺文件编制与产线导入；
参与封装良率提升与工艺异常分析，推动工艺改善；
支持新产品模块工艺实现与量产交付
REQUIREMENTS
任职要求
机械等相关专业，2027届硕士及以上学历；
了解贴片、打线、光纤与波导耦合封装工艺；
有光器件或半导体封装相关实习经验，动手能力强、注重细节者优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。