光本位智能科技（上海）股份有限公司
硬件设计工程师（光互连方向）
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责光互联产品的设计，包括系统架构设计、关键元器件选型等，产品包括NPO/CPO/OIO等
主导PIC和TIA/Driver等器件的评估、调试、性能优化及系统联调，确保其达到最优性能指标
负责完成光模块中模拟控制电路的设计与验证，包括但不限于ADC/DAC监测控制电路、电源管理电路等
与硅光设计团队和Layout团队紧密合作，完成高速PCB的叠层、布局规划及信号完整性、电源完整性仿真，确保硬件平台支持超高速率传输。
设计测试方案并形成文档，搭建测试环境，验证所设计的光模块功能和性能以及稳定性和可靠性，并输出测试报告
REQUIREMENTS
任职要求
硕士以上学历
熟悉Cadence Orcad Capture / Allegro /Altium Designer等设计工具
具有扎实的数电/模电理论基础
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。