光本位智能科技（上海）股份有限公司
封装设计工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
协助工程师完成光、电芯片的先进封装方案设计。具体包括封装工艺评估、芯片布局设计、基板版图lay out、信号及电源完整性评估等。
探索先进封装技术，搜集相关技术论文，组内交流。
结合我司产品和前沿技术,提出相关专利创新点。
封装文档的编写和管理,封装项目进度的跟进等
REQUIREMENTS
任职要求
硕士及以上应届生，电子封装技术、微电子、集成电路、电子科学与技术、电子信息、电磁场、材料科学等相关理工科专业。
掌握半导体封装基础理论,了解常见封装结构、工艺流程。
会使用HFSS、PowerSI、PowerDC、Ansys ICEPAK等仿真软件的优先。
对先进封装技术感兴趣、对CPO、GPU、AI芯片等有一定知识储备的优先。
工作认真细致、责任心强,具备良好的团队协作与沟通能力,学习能力强，能快速适配团队工作节奏
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。