光本位智能科技（上海）股份有限公司
晶圆工艺集成工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
负责光子集成器件晶圆制造工艺的集成、开发与优化；
协同研发与产线解决工艺问题，优化工艺参数、提升良率；
负责晶圆封装工艺的评估与导入，跟进工艺验证与量产；
编写工艺规范与作业文件，支持工艺平台建设
REQUIREMENTS
任职要求
光电、微电子、物理等相关专业，2027届本科及以上学历；
了解光子集成器件相关工艺、晶圆封装工艺；
有半导体工艺或洁净室相关实习经历，责任心强、善于团队协作者优先
信息来自企业官方招聘渠道
OfferSeek 对公开岗位信息进行聚合、去重和结构化整理，最终申请以企业官方页面为准。