SMT过程工艺开发岗（ET）

负责汽车电子产品 SMT 新工艺流程开发，主导微间距器件、真空焊接等高难度工艺 DOE 验证，输出工艺方案、PFMEA 及标准化作业文件；

参与新业务线的产品DFM 评审，统筹样机、试产至量产全周期新工艺问题闭环，解决新工艺问题，达成良率与交付目标；

开展量产工艺专项难题攻坚，优化耗材与设备参数，持续提升 UPH、降低制造成本；

跟踪行业新工艺、新材料，牵头搭建 SMT 工艺规范、失效案例库，完成前瞻性技术预研；

联动设备、品质、研发跨部门解决制程难题，带教工艺工程师，组织内部技术培训；

批量不良与客诉深度失效分析，建立制程参数监控机制，提前防范批量质量风险。

精通全流程 SMT 工艺开发，具备 8 年以上车载 / 精密电子高端项目工艺牵头经验，独立主导过多款新品从研发到量产全流程工艺落地；

熟练运用 DOE、6Sigma、PFMEA 等工艺改善工具，具备微间距、高可靠焊接等复杂工艺攻坚成功案例；

熟悉 SMT 全品类设备（印刷机、贴片机、回流炉、AOI、SPI、X-Ray）原理与工艺参数优化逻辑；

具备较强项目统筹、跨部门沟通能力，可独立输出完整工艺开发方案、技术报告，具备工艺团队带教能力;

汽车电子行业经验优先；

英语口语优秀，具备交流技能。