AI芯片的架构/物理实现和系统设计（存算算法-存算与AI） - 芯片研发

团队介绍：字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节，主要围绕字节自身业务展开芯片探索，为字节多项业务的专用场景定制硬件优化，设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片，以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段，有多次一版成功的投片经历，所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同，能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 课题介绍： 研究方向：集成电路设计、计算机体系结构、半导体、存储系统、机器学习系统、计算机网络、存内计算、芯片软硬协同、工艺器件。 芯片设计

1. 01

   负责AI芯片架构/微架构探索与方案设计，包括AI推理/训练系统软硬件协同优化、AI模型与算子特性分析、硬件实现方案制定与性能优化、数据中心ASIC芯片微架构探索、RTL设计与集成、业内先进AI芯片微架构跟踪调研、benchmark总结与搭建、芯片互联网络协议与架构演进、存算架构探索、端侧AI芯片架构探索、新型存储探索、芯片算法部署演进。

2. 02

   重点投入到AI芯片架构、微架构、AI工具链、Scale up/Scale out/Switch等方向。 芯片物理层设计

3. 01

   负责ASIC/CPU芯片的物理层研发，具体包括逻辑综合、可测性设计、后端设计、定制IP设计、封装仿真、硅后研发等环节；

4. 02

   重点投入到高级封装、高性能IP设计、高性能设计方法学、物理前沿技术（AI for EDA、DTCO）等方向。

5. 03

   新型器件探索，热管理等系统散热方案探索。 课题挑战：

6. 01

   探索AI计算、高速互联、存储、先进封装一体化协同架构；

7. 02

   负责创新架构与系统设计；

8. 03

   与软硬件团队协同，落地AI训练/推理芯片与数据中心系统。

9. 04

   落地端侧AI芯片与系统设计。 课题价值： 不断探索芯片前沿架构，支持字节火山引擎、抖音、豆包、智能硬件等业务，持续扩展应用领域，赋能LLM、视频/图片生成、视觉理解等大模型方向。以高性能、高精度、高可用性、低成本为目标，提供端云全场景覆盖、软硬件协同的AI芯片和系统解决方案。

1、2027届毕业，获得博士学位，集成电路、半导体、计算机、物理、材料、光电等理工科专业优先；

2. 02

   有较强的Python编程、数据分析能力，有基本的半导体器件和电路知识优先；

3. 03

   有模型训练经验，熟悉神经网络正向传播、反向传播过程，熟悉PyTorch或TensorFlow；

4. 04

   对数据分析/建模、优化算法感兴趣，有芯片行业工作经历优先。