研发技术类50人、工程设计类20人、外贸跟单类20人；均7-10K。研发负责PCB生产流程/工艺优化、异常原因分析和品质改善；工程设计负责CAM资料全流程制作、工程问询和生产异常改善；外贸跟单负责报价接单出货对账回款接待及邮件。

研发技术类50人、工程设计类20人、外贸跟单类20人；均7-10K。研发负责PCB生产流程/工艺优化、异常原因分析和品质改善；工程设计负责CAM资料全流程制作、工程问询和生产异常改善；外贸跟单负责报价接单出货对账回款接待及邮件。

学历：三类本科及以上；2027届海内外高校毕业生，毕业时间2027年6月30日前。该日期为毕业要求，非报名截止。；毕业届次：2027届届；专业：研发理工类优先；工程设计电子信息/通信工程/计算机/软件相关优先，英语四级及以上；外贸跟单专业不限，英语/日语/朝鲜语/泰语或相关语言等级证书优先。