芯片产品工程师

全面负责芯片产品量产全流程工程管理，主导产品制程优化、良率提升、量产稳定性管控，保障生产高效运行。

统筹产品NPI量产导入收尾工作，对接封装、测试环节，跟进制程验证、试产问题闭环，推动量产顺利爬坡。

负责芯片CP、FT、SLT全链路测试数据、制程数据监控与分析，运用SPC、CPK等工具完成制程能力评估与改善。

处理量产过程中各类工程异常、良率偏低、工艺故障等问题，制定改善方案并落地执行，推进工艺降本与效率提升。

制定量产制程标准、品质管控规范，协同生产、品质、封测厂完成制程优化与问题整改，具备独立项目管控能力。

本科及以上学历，微电子、集成电路、半导体等相关专业，硕士优先。

3-8年半导体芯片产品工程相关工作经验，精通芯片量产制程管控与良率提升工作。

熟悉芯片封装、测试全流程工艺，有芯片封测NPI导入相关经验者优先，了解常规及先进封装工艺。

熟练掌握CP/FT测试原理、制程管控工具，具备丰富的量产问题排查、良率改善、制程优化实战经验。

具备极强的跨部门协调、问题分析解决与项目推进能力，工作严谨、抗压能力强。

英语水平良好，能独立对接海内外代工厂。