高级热设计工程师(J10708)

整机热管理方案设计 从产品研发源头规划散热路径，统筹IGBT主回路、电源PCB布局、风道设计，分析多发热元件之间的热耦合影响，完成风冷、热管、液冷等散热方案设计，输出高性价比、可量产落地的整机散热方案；

热源损耗优化（电路层面控温） 分析 SiC/GaN/IGBT 大功率半导体器件电气特性，精准计算器件导通、开关损耗；完成开关电源拓扑选型设计，优化高频磁性元件损耗，从电路源头降低产品发热量；

热仿真 CAE 建模与优化 独立开展 PCB 板级、模组级、整机级热仿真工作；使用 FloTHERM、Icepak、ANSYS、COMSOL 等仿真软件完成几何建模、网格划分、边界条件设置、热‑流‑结构多物理场耦合仿真分析；针对狭小空间散热、高温可靠性痛点优化散热结构，提前识别芯片过热、PCB 热点、外壳热变形等热失效风险；

热测试对标与问题闭环 开展芯片结温、热阻、红外测温、风洞热阻等热性能测试；对比仿真数据与实测结果，迭代修正仿真模型；独立定位、解决研发与量产阶段各类温升超标的散热故障；

可靠性与热风险管控 开展热相关 FMEA 失效分析，设计加速寿命可靠性试验，评估产品高温长期工作性能；参与产品方案评审，全程把关产品热风险管理；搭建企业热仿真材料库、散热设计规范；

跨部门协同落地 与硬件、PCB、结构、测试团队高效协作，输出完整热设计报告、仿真分析文档、散热器件选型清单，推动散热方案落地量产，完成散热零部件选型与散热方案成本核算。

热能与动力工程、工程热物理、机械工程、电力电子等相关专业，本科及以上学历，8 年以上电子产品热设计实战经验；有储能逆变器、UPS、变频器、伺服驱动器、工业电脑、工业电源项目经验优先；

精通传热学基础理论（导热、对流、辐射），熟悉 JEDEC、IEC 等散热行业标准；深刻理解功率半导体、PCB 电路板热失效机理，具备整机级热管理系统思维；

熟练使用至少一款主流热仿真工具：FloTHERM / Icepak / Simdroid‑EC / COMSOL / ANSYS；掌握 PSPICE、Matlab/Simulink 电路仿真软件；熟悉 PADS、Altium‑designer 等 PCB 设计工具；

精通散热器、导热垫片、导热膏、风扇等散热器件选型与配套工艺，能够结合量产需求完成散热方案成本评估与优化

具备独立负责完整项目热管理落地经验，能够独立撰写热仿真、热测试分析报告；拥有热故障诊断、FMEA 热失效分析、加速寿命可靠性试验设计执行经验；

熟悉 IGBT、GaN、SiC 宽禁带功率器件应用者优先；具备优秀跨部门沟通能力，抗压能力强，严谨务实。