销售经理（杭州）

全流程销售拓单：负责半导体划片刀产品的市场推广与销售工作，覆盖客户需求挖掘、产品选型、报价谈判、合同签约、订单跟进及回款全流程；结合产品优势制定专属销售方案，落地个人及团队销售目标；主动参与行业展会、技术交流会，拓展客源、提升产品行业知名度。

客户开发与维护：深耕半导体封装、晶圆加工行业，维护存量核心客户（封装厂、精密加工企业等），深度挖掘客户复购及增量需求；持续开拓新客户、新合作渠道，扩充客户资源池；定期回访客户，快速响应产品咨询、使用问题及定制化需求，解决合作痛点，提升客户粘性与市场占有率。

市场调研与策略优化：实时跟进半导体划片刀行业动态、市场供需、主流技术参数；调研竞品产品、价格、优势及销售策略，整理市场分析数据；结合行业趋势、客户需求及竞品情况，协同团队调整销售策略与拓客推广方案。

业绩目标达成：配合团队拆解年度、季度、月度销售指标，制定个人业绩落地计划；日常跟进业绩进度，及时复盘销售问题、优化谈单及拓客思路，协同团队完成整体绩效目标。

专业能力：熟悉半导体封装、晶圆切割产业链，精通划片刀的规格参数、工艺材质、适用机型及加工场景，可独立完成客户产品选型、技术对接工作，精准匹配客户切割精度、材料加工需求。

行业经验：5年及以上销售经验，有半导体划片刀、切割耗材、半导体精密配件、半导体设备耗材销售经验者优先，熟悉行业市场行情及客户采购流程。

客户资源：深耕半导体相关行业，具备成熟的行业客户资源，有划片刀或半导体耗材类产品真实成交订单及实战销售业绩。

核心素养：具备优秀的商务谈判、客户开发及客情维护能力，可独立跟进大额、长周期合作项目；市场洞察力敏锐，能精准捕捉行业商机与客户潜在需求。

综合素质：沟通协作能力强，目标感、执行力突出；能承受销售业绩高压，工作主动积极，可适应常态化业务出差。