阿里云智能-光子集成芯片技术专家-杭州

本职位是研发面向数据中心高速光互连的光子集成芯片产品NPO， CPO， OIO，以满足云计算不断增长的算力对光互连的需求。 主要职责如下： • 设计多通道200G/Lane及以上高速硅光和其他光子芯片，用于NPO，CPO和OIO • 设计和仿真优化高速硅光和其他光子芯片性能 • 测试高速硅光芯片及相关光电芯片性能，包括晶圆级和芯片级的测试 • 集合NPO，CPO和OIO的应用，结合光子芯片设计，考虑相应的封装方案及光学耦合方案 • 协助其他团队开发基于硅光技术的高速光互连产品

• 电子工程，光电子，应用物理或相关专业学位 • 在硅光或III-V材料光子集成领域有实际的工作经验和公开发表的论文 • 有用于光互连的硅光芯片设计和开发经验 • 熟悉硅光芯片的设计工具和软件 • 熟悉硅光芯片的制造和测试技术 • 熟悉数据中心光互连和光模块技术 • 有独立进行研发项目的经验 • 思维缜密，逻辑性强，具有挑战精神和前瞻性，良好的团队协作精神和自我驱动力 • 良好的沟通能力，较高的文档撰写水平和英文读写和交流能力 加分项

1. 01

   具备NPO，CPO和OIO硅光芯片相应产品设计并批量量产经验

2. 02

   有NPO，CPO和OIO微环开发经验

3. 03

   具备薄膜铌酸锂设计和相应异质集成经验