【27校招 - 供应链】过程工艺开发工程师（电子装联/驱控装配）

负责新产品的电子装联/驱控装配等过程工艺方案策划和工艺开发，通过过程的工艺流程、线体设计、过程控制和工装设备等维度完成工艺流细节设计

参与产品设计评审、数模分析和装配仿真等，提前识别可制造性问题，主导验证过程中的可制造性问题识别和闭环，推动规范外问题回归DFX规范，牵引产品设计

主导新产品样机和小批量试制验证，完成PFMEA、SOP等工艺文件编制，通过特殊特性识别，导入防呆防错和过程控制方案，推动项目快速转量产

统筹新产品阶段使用的新工艺、新设备、新线体的开发与导入，完成工艺参数的验证及相关新工艺规范或标准的制定

负责新产品工艺和制造问题的解决，主导工艺技术&疑难问题的攻关从工艺优化及创新方向提升生产效率和质量

电子电气、工业工程、机械及自动化相关专业背景

有机械设计项目目管理经验优先

性格外向，要有强烈的责任心和创新开拓能力，以及优秀的逻辑思维、语言表达能力，具有良好的团队协作能力