蓝牙固件/软件工程师（IoT BLE芯片方向）(J11729)

负责IoT蓝牙芯片BLE固件开发、协议栈功能迭代与性能优化，跟进蓝牙最新协议标准，完成技术预研与功能落地；

负责产品BQB蓝牙认证相关研发调试、问题整改及资料落地，保障产品满足BT SIG合规上市要求；

对接客户技术问题，负责蓝牙固件、协议兼容性、功能性问题的分析、定位与闭环解决，支撑客户项目顺利量产落地；

负责蓝牙协议相关疑难问题攻关、空口数据分析、兼容性优化，提升产品稳定性与终端互通性。

本科及以上学历，电子信息、计算机、通信、微电子等相关专业优先，3年以上嵌入式固件开发经验，其中1年以上BLE蓝牙协议栈开发经验；

精通C语言，扎实掌握嵌入式开发基础，熟悉中断、DMA、内存管理、链表、环形队列等常用底层技术与数据结构；

熟悉BLE 4.2/5.x/6.x核心协议规范，理解LL层状态机、HCI、连接参数、信道映射、Instant等核心机制；

熟练使用FreeRTOS/Zephyr/RT-Thread任意一款主流RTOS，了解ARM/RISC-V芯片架构，具备芯片级固件开发能力。 优先条件（加分项）

具备BLE协议栈二次开发或自研经验，能够阅读、修改与优化底层LLC/LLM/LLD协议源码；

有LE Audio（CIS/BIS）、BLE Mesh、Channel Sounding蓝牙前沿功能开发经验；

具备BQB认证、多品牌终端（苹果、安卓、Pixel等）IOP互操作测试与兼容性问题攻关经验；

熟悉多协议SoC平台（BLE+WiFi/Zigbee/Thread），有多协议共存调度（Coex）优化经验；

熟练使用Ellisys、Frontline、nRF Sniffer等空口抓包工具，独立完成蓝牙问题定位与分析。