可靠性设计工程师（2027）(J10543)

参与可靠性验证方案设计：协助资深工程师，针对在研封装产品制定可靠性验证计划，学习并分析可靠性失效模型与机理。

协调测试执行与跟踪：负责内部及委外可靠性测试的日常安排、进度跟进，协助处理测试中的异常问题。

数据分析与反馈：整理可靠性测试数据，参与撰写分析报告，为产品设计优化提供数据支持。

设备与治具需求评估：参与可靠性测试所需设备及辅助治具的需求调研与规格制定。

学历专业：理工科专业（电子、材料、物理、微电子等相关方向优先）。

英语能力：大学英语四级（CET-4）及以上，能阅读英文技术文档。

了解半导体封装或可靠性基础概念，熟悉常用可靠性测试项目（如HTOL、TCT、HAST等）名称及基本含义者优先；

对JEDEC或AEC-Q系列标准有初步认知，或具备数据分析、实验设计课程经验。

软性素质：逻辑清晰，善于沟通，具备团队合作精神；对芯片可靠性技术有浓厚兴趣，乐于主动学习新知识。