量测检测产能规划工程师-Metrology & Detection Capacity Planning Engineer(J21408)

产能模型与规划： 主导全系列半导体制造工艺量测检测环节的产能测算与中长期规划，结合工艺节点、产品需求、节拍和稼动率，建立通用型产能计算模型，制定产能需求规划并支撑产线扩产与设备采购决策；

MOR制定与优化： 牵头制定并优化全量测检测站点的制造操作需求（MOR），明确各站点质量管控阈值，适配多工艺平台生产需求，保障跨产品线产线稳定运转；

产能数据分析与优化： 主导产能实时运行数据的跟进与分析，识别全平台产能利用率、瓶颈站点及冗余资源，输出跨平台优化方案并推动整改，同时建立数据可视化看板，定期输出多维度产能分析报告支撑管理层决策；

跨平台调度协同： 根据多平台生产订单需求，提前评估并协调产能设备跨平台调度，拉通生产计划部门，确保量测检测环节不成为各产品线瓶颈，满足全品类订单交付；

新工艺产能适配： 主导新工艺或新产品导入阶段检测方案评估，提前测算检测产能需求，配套调整MOR规范，保障新工艺顺利量产。

教育背景与专业知识：本科及以上学历，统计学/应用数学/工业工程/微电子/半导体制造等相关专业，具有半导体制造工艺流程与质量管控体系的基础知识；

专业技能与资格：能使用Minitab、Python、Excel VBA等工具，建立通用型产能测算模型，完成线性规划与仿真模拟分析；能应用SOP、FMEA、SPC等质量管控方法，制定并优化量测检测站点的制造操作规范（MOR）；

行业与专业经验：2年以上半导体晶圆制造或封装领域产能规划/工业工程/运营分析工作经验，且具有量测检测全流程知识，能表述典型设备（AOI、SAT、X射线、轮廓仪、共聚焦显微镜、关键尺寸量测设备等）的原理、节拍与稼动率特征，具备跨设备类型的产能整合分析能力；

项目/任务成果：具有大型晶圆厂或封装厂多产品线产能规划、运营管理项目的实践经验，能独立完成跨平台产能分析与规划；

其他要求：具有逻辑分析能力与跨部门协调能力，能对接生产、工艺、设备、计划等多部门，推动跨平台产能相关问题闭环解决。