研发封装量测/检测经理-TD Packaging Metrology/Detection Manager(J21409)

团队管理与技术体系建设： 主导封装量测与检测团队的目标设定、人员培养与绩效考核，搭建并持续完善量测与检测技术体系，推动团队能力升级；

跨部门协同支撑量产： 拉通工艺研发、生产制造、质量管控等部门，推动资源解决量产中量测与检测瓶颈，闭环管控风险，达成产线与良率目标；

新技术导入与技术规划： 主导新设备与新技术评估导入和落地，跟踪行业新兴量测与检测技术趋势，制定团队技术路线图并迭代；

成本与运营效率优化： 主导量测与检测成本管控，优化检测流程与资源配置，提升设备稼动率与人员效率；

质量异常与客户对接： 主导重大质量异常分析，协同客户完成质量问题闭环与回复。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/材料科学等相关专业，具有封装全工艺流程和量测/检测技术的系统知识；

专业技能与资格：能应用IATF16949、ISO9001等质量标准进行质量管控，具有项目管理方法并能独立解决复杂技术问题；

行业与专业经验：5年以上封装领域量测或检测工作经验，且2年以上团队管理经验，有封装量产经验者优先；

其他要求：具有跨部门沟通与团队领导能力，能激励团队达成目标。