封装缺陷检测改善工程师-Packaging Defect & Detection Enhancement Engineer(J21410)

缺陷检测方案开发： 主导封装全制程缺陷检测方案的开发与落地，覆盖晶圆级、模组级、封装级各阶段，包括TSV空洞/缝隙、RDL开路/短路/划伤、微凸块桥接/缺失/变形、键合界面分层、底填充气泡、基板裂纹等典型缺陷的识别与分类；

标准与管控体系建设： 建立缺陷检测标准和缺陷库，制定各工艺节点缺陷管控阈值，推动工艺部门根据缺陷分析报告优化工艺以支撑良率提升；

设备应用与优化： 主导缺陷检测设备（包括AOI、SAT、X射线、红外热成像、SEM/TEM等）的调试、维护和工艺优化，提升检测精度与稳定性；

失效分析与闭环： 主导新产品导入阶段的失效分析工作，针对可靠性测试（温度循环、高低温存储、机械冲击等）失效样品，完成缺陷定位和根因分析，输出改进方案并推动闭环；

先进技术引入： 开发AI辅助检测、高分辨率无损检测等新技术，提升缺陷检出率与检测效率，降低漏检/误检率。

教育背景与专业知识：硕士及以上学历，微电子/材料科学/半导体物理/电子工程等相关专业，具有半导体封装可靠性测试标准（如JEDEC）的系统知识；

专业技能与资格：能使用至少两类缺陷检测设备（包括AOI、SAT/X射线、SEM/FIB等）完成缺陷检测，能应用缺陷样品制样方法，具备逻辑分析和报告撰写能力，能跨部门协同推进缺陷问题整改；

行业与专业经验：3年以上封装或晶圆制造领域缺陷检测或失效分析工作经验，具有封装典型缺陷模式（如TSV空洞、RDL缺陷、凸块桥接、键合分层等）的分析与识别经验；

项目/任务成果：独立完成过至少1个失效分析项目，能定位缺陷根因并输出可执行的改善建议；

其他要求：具有强烈的责任心和抗压能力，能适应半导体制造行业的倒班/轮值需求，具有团队协作精神并能主动学习新技术。