Laser cutting工程师

注重人才 人才是我们最有价值的资源。我们秉持创新、创意、技能和意愿赋予的极大动力，我们携手去完成意义深远的事业。团结协作让我们绽放所有的潜能！ 主要职责

1. 01

   Yield改善及品质提升；

2. 02

   降本、机台能力提升专案规划与推动；

3. 03

   设备操作、维护指导书建立；

4. 04

   保养、维修标准化；

5. 05

   设备能力、效率的提升；

6. 06

   备件成本的管控；

7. 07

   新机台调试运行，交付生产；

8. 08

   重大机故诊断与维修，经验分享；

9. 09

   按照计划对机台进行年度维修；

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    处理客户抱怨，改善行动落实；

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    机台5S、安全管理，确保“0”公安事件；

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    快速高质量的完成主管临时交办的任务。

1. 01

   大专以上学历，熟悉常用办公软件；

2. 02

   从事设备工作4年以上电子、半导体行业工作经验；

3. 03

   熟悉基本封装工艺流程和基本半导体术语；

4. 04

   具有良好的事业心和责任心、执行力高，有良好的逻辑思维能力；

5. 05

   良好的个人技能和团队精神，沟通协调能力。 无歧视政策 所有合格的申请者将被一视同仁地考虑，无关他们的种族，肤色，宗教信仰，国籍，性别，性取向，性别认同，退伍军人保护状态或残疾信息。