SMT PE运转班(30414328)

注重人才 人才是我们最有价值的资源。我们秉持创新、创意、技能和意愿赋予的极大动力，我们携手去完成意义深远的事业。团结协作让我们绽放所有的潜能！ 主要职责 负责SMT工序生产工艺工程支持，包括生产人员相关工艺操作； SMT工序工艺流程及操作规范文件管理，包括WI，SOP，OCAP，FMEA、客户特殊控制计划的制定、更新及产品总体控制计划的维护； LVM，HVM支持，产线异常处理、FA分析，真因调查及措施预防，提高良率； 作业程序标准化管理； 推动部门新人训、OJT的展开，提升工程技术力； SPC管理与改善； SMT工序工艺流程的优化管理，定期组织更新工程文件、工艺表单； 快速、高质量的完成领导临时交办的任务。

本科及以上学历，大专学历3年以上工作经验，理工类相关专业； 熟悉ISO9000/ IATF16949等质量管理体系的要求，了解行业JEDEC相关标准； 熟悉半导体封装工艺技术； 能够运用SPC DOE JMP等手法来分析/解决问题； 能熟练应用品质管理7大手法； 深知芯片封装制程改善、材料特性、制程异常分析与处理； 熟悉FMEA，控制计划,OCAP； 熟悉相关异常FA分析手法； 具备跨部门沟通能力，具有较强的综合分析、判断异常和应急处理能力。 无歧视政策 所有合格的申请者将被一视同仁地考虑，无关他们的种族，肤色，宗教信仰，国籍，性别，性取向，性别认同，退伍军人保护状态或残疾信息。