封装设计工程师

注重人才 人才是我们最有价值的资源。我们秉持创新、创意、技能和意愿赋予的极大动力，我们携手去完成意义深远的事业。团结协作让我们绽放所有的潜能！ 主要职责 岗位职责

1. 01

   负责封装产品的设计

2. 02

   负责封装产品客户设计需求对接

3. 03

   负责制定与梳理封装产品的设计规范

1. 01

   本科及以上学历，电子、材料、力学、可靠性、封装工程等相关专业

2. 02

   三年以上半导体仿真相关工作经验

3. 03

   有限元分析、力学、电子材料、电子封装可靠性、微连接、半导体物理与器件等相关基础知识

4. 04

   具备3年以上Cadence、Mentor、Synopsys等软件设计经验。

5. 05

   具有3年以上CoWoS-S或CoWoS-R封装设计经验。 无歧视政策 所有合格的申请者将被一视同仁地考虑，无关他们的种族，肤色，宗教信仰，国籍，性别，性取向，性别认同，退伍军人保护状态或残疾信息。