工程师，失效分析工程(30413892)

注重人才 人才是我们最有价值的资源。我们秉持创新、创意、技能和意愿赋予的极大动力，我们携手去完成意义深远的事业。团结协作让我们绽放所有的潜能！ 主要职责

1. 01

   新产品导入,工程验证,低良率等产品的失效进行失效分析并撰写报告.

2. 02

   对客退样品的进行失效分析并持续关注客户反馈,和质量,工程团队合作协助完成客诉闭环,结案.

3. 03

   紧急支援Line Down,MRB等产线异常的失效分析,及时跟进后续状态并提供FA建议,提供准确的调查方向.

4. 04

   通过日常监控可靠性与失效分析数据,对系统性问题提出预警,协助质量工程提前排查原因.

5. 05

   DPA分析并整理报告

6. 06

   日常维护实验室设备维修保养校准及设备功能开发.

7. 07

   建立实验室流程规范,完成文件撰写.

8. 08

   处理可靠性测试过程中出现的异常及问题的排查.

9. 09

   实验室6S管理；

1. 01

   本科及以上学历，电子,材料,物理等相关专业(有相关经验的不限专业)；

2. 02

   从事半导体领域失效分析3年以上经验；IC封装测试质量,工艺,研发,生产制造背景.

3. 03

   熟练使用FA工具,CurveTracer,Thermal EMMI,TDR,X-RAY,SAT,OM,FESEM,FIB并能够对设备工作原理有很深的理解和应用.熟练进行样品制备如Polish,Delayer,Ion-Miliing,物理和化学开封.

4. 04

   能够定义失效分析流程,深度理解不同失效模式对应的失效机理并能逻辑缜密的整理FA报告.

5. 05

   有可靠性测试经验,如HAST,MSL,TH,TC,TS,Reflow,PCT,熟悉AECQ,JEDEC标准,了解车规产品质量标准及”零缺陷”理念.

6. 06

   可以处理日常可靠性测试中的异常及问题排查.

7. 07

   有良好的沟通、协调能力，具有团队合作精神.有时间管理能力,能够按照优先级安排工作.

8. 08

   英语口语良好,能够熟练撰写英文报告及邮件 无歧视政策 所有合格的申请者将被一视同仁地考虑，无关他们的种族，肤色，宗教信仰，国籍，性别，性取向，性别认同，退伍军人保护状态或残疾信息。