阿里云智能-交换机硬件系统开发高级技术专家-杭州

技术规划 负责数据中心交换机及NPO/CPO系统方向的硬件技术规划，主导交换芯片、CPU、电源、时钟及光电器件方案选型、架构设计和工程化落地，提前识别设计、质量及供应链风险。 跟踪交换芯片、高速SerDes、NPO/CPO、光电共封装及国内外产业链发展趋势，结合业务场景推动关键技术预研与落地。

架构与解决方案设计 面向数据中心及高速交换场景，负责数据中心交换机端到端硬件架构规划及整机解决方案设计，输出PRD、硬件规格书等关键文档。 主导交换芯片平台设计，包括端口规划、SerDes通道、控制与管理平面、电源与时钟树、关键器件选型以及国产化替代方案等。 跟踪国产化交换芯片及国产NPO/CPO产业链、竞品和生态动态，保障方案先进性、可落地性和供应安全。

技术研发 主持交换机硬件开发，负责原理图设计与审查、BOM搭建及维护、Layout指导、DFx审查、测试标准制定及测试结果评审。 负责交换芯片及配套器件的系统集成与调试，完成样机Bring-up、问题定位、量产导入及良率提升。 负责高速SerDes链路性能测试和调试，完成眼图、BER、抖动等关键指标分析与优化，具备国产SerDes方案调优能力。 推动国产NPO/CPO方案的系统设计、样机验证、联调测试和工程化落地，协同国内芯片、封装、光器件、测试等合作伙伴完成方案导入和问题闭环。

性能优化 面向研发、生产、交付、运维全链路，持续优化数据中心交换机及NPO/CPO平台的性能、稳定性和可靠性。 建立国产器件及方案导入、验证、替代和生命周期管理机制，提升平台国产化水平与供应链韧性。

8年以上交换机硬件架构、网络硬件设计、高速电路设计或系统测试经验，有交换机研发经验优先。

熟悉常用交换芯片架构，具备基于交换芯片的交换机设计、调试或量产经验。

熟悉CPU、电源、时钟、管理控制器、接口芯片等关键器件方案，具备国产化替代评估和导入经验。具备高速SerDes性能测试和调试能力，熟悉高速链路问题定位方法，了解SerDes技术方案。

熟悉NPO/CPO/UPO等高密近封装、合封光引擎架构，了解国内光芯片、光引擎、封装、连接、测试等产业链情况，有相关系统方案评估、导入或协同开发经验优先。

有强烈技术热情和好奇心，自驱力和学习力强；具备良好的分析与解决问题的能力、沟通以及团队合作能力；喜欢挑战性的技术研发工作，善于攻坚克难，有创新热情，积极乐观，坚韧抗压，结果导向，能够持续推动问题的解决和突破。

掌握AI基础知识，掌握基础提示词工程，会使用Al专业工具，集成AI到个人工作流；有AI相关开发工具应用研发经验者优先，持有阿里云ACA/ACP/ACE认证证书者优先。