达摩院-数据中心CPU产品经理-RISC V及生态

我们正在寻找一位具有深厚技术背景和市场洞察力的数据中心CPU芯片产品经理，负责定义下一代面向云计算、AI推理/训练、高性能计算（HPC）等场景的数据中心级处理器产品。理想的候选人应具备X86、ARM 或 RISC-V 架构相关的芯片开发、系统集成或生态建设经验，能够深入理解客户对性能、能效、安全和软硬件兼容性的需求，并推动产品从概念到量产的全生命周期管理。 主要职责：

1. 01

   洞察数据中心市场趋势，分析客户需求（包括云服务商、OEM/ODM、ISV等），制定CPU产品路线图与规格定义；

2. 02

   主导CPU芯片的产品规划，包括核心微架构选型、核数、缓存层级、内存子系统、I/O能力、安全特性、功耗目标等关键指标；

3. 03

   与架构、设计、验证、软件、系统及生态团队紧密协作，确保产品满足性能、成本、上市时间（TTM）和生态兼容性要求；

4. 04

   跟踪竞品动态（如国际主流芯片厂商的数据中心SoC产品），综合运用各种分析方法学，提炼差异化竞争优势；

5. 05

   推动软硬件协同优化，包括编译器、操作系统、虚拟化、容器、AI框架等关键软件栈的适配与调优；

6. 06

   支持市场、销售及FAE团队完成产品发布、客户导入、POC验证及技术宣讲；

7. 07

   参与行业标准组织或开源社区（如UEFI、Linux Kernel、OpenBMC、RISC-V International等），提升产品生态影响力。

1. 01

   计算机科学、电子工程、微电子或相关专业本科及以上学历； 2、5年以上半导体或服务器硬件相关产品管理经验，有成功量产的数据中心CPU/SoC项目经验者优先；

2. 03

   必须具备X86、ARM 或 RISC-V 架构之一的深入实践经验（如参与过芯片定义、系统bring-up、性能调优、生态适配等）；

3. 04

   熟悉现代服务器SoC架构，包括多核处理、NUMA、PCIe/CXL、DDR5/HBM、虚拟化、可信执行环境（TEE）等关键技术

4. 05

   理解数据中心软硬件系统架构，具备自底向上的数据中心运维和应用全景视野，了解带外管理、基础设施运维、云和云原生虚拟化底座、服务器固件和操作系统、常见服务器应用负载等数据中心技术原理，理6、解典型的数据中心端到端场景特征和芯片需求，如数据库、网络、搜索/推荐系统、存储等

5. 07

   具备优秀的跨团队沟通与项目推动能力，能在技术深度与商业目标之间取得平衡；

6. 08

   了解服务器生产基本流程，能够规划和牵引面向不同服务器形态和生产模式的芯片能力定义

7. 09

   英语可作为工作语言，具备良好的技术文档撰写与演讲能力； 加分项1：有大型云计算基础设施提供商工作或合作经验； 加分项2：熟悉AI/HPC负载特征，有针对大模型或其它主流AI模型的软硬件结合优化经验；具备GPGPU或DSA硬件AI加速设备研发或产品经验尤佳； 加分项3：熟悉RISC-V指令和生态，有RISC-V领域生态开发合作经验