机器人硬件研发实习生

职位描述

1. 01

   负责机器人智能硬件需求分析分解，进行硬件架构方案及原理设计，制定和评审硬件的总体方案，包括元器件选型、原理图、PCB设计、原理仿真、PCB仿真、DFMEA分析、EMC测试验证等完整开发流程；

2. 02

   负责机器人整机智能硬件的各类核心功能板及接口板的硬件电路设计及PCB设计、测试验证、问题分析处理等全生命周期开发工作；

3. 03

   负责硬件的电子元器件的选型、验证测试、问题分析处理等关键环节；

4. 04

   负责解决项目开发过程中所有硬件相关问题，进行缺陷或故障分析并给出解决措施，确保项目按计划推进；

5. 05

   与项目组其他成员配合，完成产品的软硬件各项功能、性能的测试验证，问题分析处理及技术支持等协同工作。

1. 01

   硕士及以上学历，电子信息，通信、测控、仪器仪表、自动化、机电一体化等相关专业；

2. 02

   具有独立承担多功能系统（如双足机器人、四足机器人、医疗机器人，汽车ADAS等）完整项目经验，包含硬件设计、调试测试、生产跟进、市场问题解决等全流程；

3. 03

   熟练使用Cadence、Pads、AD等主流EDA设计工具，掌握PSPICE电路仿真和ANSYS ICEPAK热仿真软件；

4. 04

   具有扎实数字电路、模拟电路理论基础，精通硬件电路设计及调试，能独立完成复杂原理图设计和PCB布局，具备6层以上高密度PCB设计经验；

5. 05

   熟悉主流通信接口协议及硬件电路设计，如I2C、SPI、UART、RS485、CAN、PCIE、MIPI、HDMI、USB、EtherCAT、Ethernet-T1/TX等高速接口电路，能基于主流器件完成硬件单板设计；

6. 06

   熟悉英伟达、高通、地平线、黑芝麻、瑞芯微、ST、华为海思等主流硬件平台的系统设计开发，精通其外围接口电路设计，具备独立硬件研发能力，有嵌入式硬件平台的项目开发经验；

7. 07

   具有高速电路设计经验，熟练掌握PCIE，GMSL2、HDMI、MIPI，DDR、eMMC等高速接口设计；

8. 08

   熟悉产品验证测试全流程，具有EMC设计、安规设计、热设计、可靠性设计等专业经验；

9. 09

   熟练使用各类测试仪器，如万用表、示波器、信号发生器、网络分析仪等专业工具，具备出色的电路问题排查和分析解决能力。