具身智能科研实习生

参与医疗具身智能系统硬件研发工作，协助开展机器人电子系统设计、硬件集成与测试调试，支持医疗机器人感知、交互和自主操作平台建设。

协助完成机器人电路硬件设计与调试，包括电子元器件选型、电路模块搭建、硬件接口设计以及功能测试等工作。

参与电子元器件焊接、板卡调试和硬件性能测试，协助完成传感器、电机驱动、控制模块等电子系统的集成与验证。

协助开展硬件故障排查与问题定位，分析电路异常、通信异常和模块运行问题，配合团队完成硬件优化和可靠性测试。

整理硬件开发相关技术资料，包括电路原理图、PCB 文件、BOM（物料清单）、测试记录和调试文档，建立规范化项目资料管理流程。

配合团队完成机器人软硬件联调与系统迭代，参与硬件模块与机器人控制系统之间的接口测试、实验验证和性能优化。

招募对象：本科生、硕士研究生。

电子信息、电气工程、自动化、通信工程、机电一体化等相关专业背景优先。

具备模拟电路、数字电路、电子元器件等基础知识，了解嵌入式硬件系统和电子设备开发流程。

了解电路原理图设计、PCB 设计流程，能够阅读和理解硬件设计文档；熟悉 Altium Designer、KiCad 等 PCB 设计工具者优先。

能够使用常用电子测试仪器，如示波器、万用表、逻辑分析仪等，完成基础硬件测试与故障定位。

具备较强的动手实践能力，熟悉电路焊接、板卡调试、硬件模块搭建等工作；具有电路设计、机器人硬件开发或相关项目经验者优先。

具备良好的问题分析能力和工程实践能力，能够认真记录实验过程，主动定位和解决硬件调试中的问题。

对医疗机器人、具身智能、机器人硬件系统和智能设备开发方向具有持续兴趣，能够稳定投入科研时间。

实习安排：线上线下结合；实习周期：3–6个月；每周投入时间：30小时以上。