金升阳
半导体工艺高级工程师
RESPONSIBILITIES
岗位职责
1、负责Si基MOS的工艺开发、调试及加工工作;
2、协同完成器件设计、封装等设计环节的工艺设计相关工作;
3、负责对Si基MOS的工艺问题进行跟进、分析及验证,解决工艺问题。
REQUIREMENTS
任职要求
1.3年以上Si基 MOS工艺开发(TD)或工艺整合(PIE)工作经验;
2.熟悉Si基 SGT-MOS沟槽刻蚀、多晶硅沉积工艺;
3.具备国内头部Fab厂2年以上工作经验。
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