数据产品经理(J10999)

需求洞察与转化：对接 Fab 各业务单元（制造/工艺/良率/厂务/IT/设备），深入产线与工程现场，梳理数据痛点与业务目标，将 RCA、CP 良率、FDC、Excursion、SPC OOB 等场景诉求转化为清晰的数据需求与产品方案。

产品规划：制定数据平台产品路线图（Roadmap），规划数据服务、可视化、BI、AI 应用（根因分析、虚拟量测、异常预警等）的功能边界、优先级与演进方向。

指标与数据资产：定义并维护 Fab 数据指标体系（良率、稼动率 OEE、Cycle Time、Excursion 率等）与数据资产目录，推动数据标准化、口径统一与元数据管理。

数据治理推动：牵头跨部门数据治理，解决多源分散数据（MES、FDC、SPC、量测/检测、设备联机）的口径不一致、数据孤岛问题。

价值闭环：跟踪产品上线后的使用效果与业务价值（如工程师效率提升、良率改善、MTTR 缩短），持续迭代优化，沉淀最佳实践。

AI 场景落地：结合大模型/智能体能力，规划知识管理、经验传承、报告自动生成等 AI 数据产品的落地路径。

本科及以上学历，5 年以上半导体工厂（Fab）工作经验，其中 3 年以上数据产品/数据分析/产品管理经验。

熟悉半导体制造全流程（Front-end 晶圆制造 / Back-end 封装测试）及核心系统（MES、FDC、SPC、Yield 分析、EAP 等），理解 Fab 数据产生、流转与消费逻辑。

熟悉数据产品方法论（指标体系、数据资产、数据治理、数据服务），具备需求管理、项目推进与优先级决策能力。

具备半导体领域业务理解，能将 RCA、CP 良率、FDC、Softbin、Excursion 等场景语言转化为数据产品语言。

了解 AI/大模型在制造场景的应用趋势，具备 AI 数据产品规划能力者优先。

优秀的跨部门沟通协调、逻辑分层与书面表达能力，能独立输出需求文档、产品方案与汇报材料。